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主题说明
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
一种分散式运算的架构
光电子技术是电子信息技术的重要分支,也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信等学科交叉产生的新技术。
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