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主题说明
5.5G即5G-Advanced,是一种移动通信技术
是一种半导体封装技术,其相较于传统封装方法,更适用于大规模、功能复杂的芯片。
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
第三代化合物半导体材料
一定规模的真实语言样本的集合,包括但不限于文本、语音或其他语言数据等。
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