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主题说明
分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装,扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。
通过新一代信息与通信技术将人、车、路、云的物理空间、信息空间融合为一体,实现智能网联汽车交通系统安全、节能、舒适及高效运行的信息物理系统。
3D建模指的是使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程
一种按需组网的方式
将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术
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