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主题说明
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件。
将直流电能转变成交流电能的变流装置
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