咨询电话:021-62167888
主题说明
一种按需组网的方式
集成多种IT和人工智能技术,打造全新的车内一体化数字平台,为驾驶员提供智能体验,促进行车安全
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
中国的创业公司Monica发布的全球首款通用Agent(自主智能体)产品。
一种分散式运算的架构
暂无数据