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主题说明
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的“小巨人”企业。
绝缘栅双极型晶体管,是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。
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