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主题说明
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
IDC电源在数据中心中起着至关重要的作用,主要包括不间断电源系统(UPS)、柴油发电机组、蓄电池组等组成部分
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