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主题说明
在一个设备或系统的基础上,创造一个数字版的“克隆体”
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
全背电极接触晶硅光伏电池,BC作为平台型技术包括IBC、HBC、TBC、ABC及HPBC等
混合现实技术(MR)是虚拟现实技术的进一步发展,该技术通过在虚拟环境中引入现实场景信息,在虚拟世界、现实世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路,以增强用户体验的真实感。
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