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主题说明
它是一种宽禁带半导体材料,氧化镓的导电性能和发光特性使其在光电子器件领域具有广阔的应用前景
多层陶瓷电容器,是电子整机中主要的被动元件之一。
华为投出的上市公司
CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用
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