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主题说明
在不需要外加电源的条件下,就可以显示其特性的电子元件
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chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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