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主题说明
利用计算机辅助设计软件,来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。
一种环保型包装
通过大吨位压铸机,将多个单独的零部件高度集成,再一次成型压铸为完整的零部件,实现原有功能。
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