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主题说明
在一个设备或系统的基础上,创造一个数字版的“克隆体”
它是一种宽禁带半导体材料,氧化镓的导电性能和发光特性使其在光电子器件领域具有广阔的应用前景
分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装,扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。
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