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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务,所展示的信息不构成投资建议,信息仅供参考,历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性,请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期: 2025-12-31(发布日期:2026-01-31)
类型:预盈
内容:归属于母公司所有者的净利润13200万元至14000万元
原因: 预计2025-01-01至2025-12-31归属于上市公司股东的净利润为13200万元至14000万元;上年同期归属于上市公司股东的净利润金额为-19828.98万元。 业绩预告原因说明: 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:1、经营层面的影响受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其中,FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元,但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接近盈亏平衡。2、其他影响(1)公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元(最终金额以审计结果为准)。(2)子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元(最终金额以审计结果为准)。(3)子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证,当年转回递延所得税资产,所得税费用增加约3,600万元(最终金额以审计结果为准)。(4)参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损,公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元(最终金额以审计结果为准),目前账面投资价值已减值为0元。以上事项合计影响公司归母净利润约1亿元(最终金额以审计结果为准)。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。

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