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信息仅供参考，投资风险自负，模型及数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
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日期： 2022-12-31
类型：减盈
内容：预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:49,000万元至53,000万元,同比上年下降:14.72%至21.16%;预计2022年1-12月扣非后归属于上市公司股东的净利润36000万元至40000万元,同比下降39.08%至32.32%
原因：报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因:1、受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响,公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,2022年仅实现个位数收入增长。2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,因成本费用负担较重对净利润造成较大拖累,其中:(1)公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,全年亏损约8,500万元,影响归属于上市公司股东的净利润约4,150万元。(2)公司全力推进全资子公司广州兴森半导体有限公司和珠海兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元,对当期利润形成较大拖累;其中,珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。(3)员工持股计划2022年全年费用摊销约4,951万元。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
鲁公网安备 37010102000507号
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