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任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2025-06-30（发布日期：2025-07-09）
类型：预增
内容：营业收入变动14%
原因： 预计2025-01-01至2025-06-30营业收入为17.27亿元;同比变动14%。 业绩预告原因说明: 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业,目前重点聚焦半导体创新材料领域。2025年上半年度,公司实现营业收入约17.27亿元,同比增长约14%。公司经营业绩稳步增长,具体原因为: 1、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务:实现营业收入约9.45亿元,同比增长约49%;该板块的归母净利润规模同比大幅增长104%。其中:①CMP抛光垫销售收入同比增长59%。其中今年第二季度环比增长16%,同比增长57%。随着抛光垫产能的持续爬坡以及成本的不断优化,规模盈利能力有望进一步提升。 ②CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%。其中今年第二季度实现销售收入环比增长16%,同比增长58%。铜制程抛光液成功实现首次订单突破,公司在前两季的前期验证通过的氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端陆续上量,并有望在三季度迎来增长,多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将为公司带来新的增长动力。 ③半导体显示材料业务销售收入同比增长62%。公司该类业务通过产品种类持续扩充和迭代升级,客户拓展持续放量增收,叠加下游显示客户产能利用率提升及公司产品市占率提高,将共同推动公司盈利能力持续上行并支撑下半年需求稳步增长。 ④半导体先进封装材料实现销售收入约860万元,KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期。 2、打印复印通用耗材业务:实现营业收入约7.8亿元(不含芯片),其中第二季度收入环比呈增长态势。公司耗材业务以利润为导向,正坚定推进市场拓展,以及降本增效等专项工作,通过优化运营效率、提升核心产品竞争力,全力保障传统耗材业务的稳健经营。 3、报告期内,高端晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期,影响归母净利润减少超5,000万元。 4、非经常性损益影响 预计本报告期非经常性损益约为1,700万元,主要是政府补助影响;去年同期非经常性损益金额为2,117万元。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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