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任何指标、策略或模型均存在局限性,请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。
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立即加入VIP报告期: 2024-12-31(发布日期:2025-01-23)
类型:预增
内容:扣除非经常性损益后的净利润变动298.89%至422.64%
原因: 预计2024-01-01至2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润为19954.39万元至26144.78万元;同比变动298.89%至422.64%。上年同期扣除非经常性损益后的净利润金额为5002.47万元。 业绩预告原因说明: 1、2024年度,公司归属于上市公司股东的净利润相较于上年同期实现了增长,主要原因如下: 第一,受益于全球集成电路半导体和显示市场下游需求强劲复苏,带动国内半导体封装和显示材料需求稳步提升,公司凭借具有差异化特色优势的电镀液、蚀刻液、锡球、EMC环氧塑封料、液晶与光刻胶等一系列高品质半导体封装和显示材料,进一步扩大半导体封装和显示市场业务规模,领先优势持续提升。 第二,报告期内公司积极开发新产品,持续优化研发投向,尤其是在半导体材料和显示材料进口替代领域与重要客户共同开发,提升定制化服务能力的同时,不断丰富产品结构,为客户提供整套解决方案。通过多元化的产品策略,覆盖半导体封装及显示细分应用领域,为后续业绩进一步提升打下坚实基础。 第三,2023年度,公司因对已终止的PCBA业务计提减值准备,使得公司2023年归属于上市公司股东的净利润减少14,862.30万元。报告期内,基于实际经营情况,公司计提的减值损失同比大幅下降。 第四,报告期内公司深入内部挖潜,持续推进精细化管理,进一步强化成本费用管控,在降低成本费用上取得一定成效,2024年度公司管理费用、财务费用等支出与同期相比有所减少。 2、经公司初步测算,预计本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为680.25万元,主要为公司收到的政府补助、闲置募集资金现金管理收益等。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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