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信息仅供参考,投资风险自负,模型及数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。
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立即加入VIP日期: 2023-12-31
类型:预减
内容:扣除非经常性损益的净利润变动-90.94%至-86.57%
原因: 预计2023-01-01至2023-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为0.29亿元至0.43亿元;与上年同期相比变动-2.91亿元至-2.77亿元;同比变动-90.94%至-86.57%。上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为3.2亿元。 业绩预告原因说明: (一)主营业务影响 本报告期内,公司房地产板块进入收尾阶段,房地产收入较上年同期减少约35%导致公司利润减少; 同时公司的半导体板块专用设备制造业务收入较上年同期增长约80%,主要系公司坚定推进半导体设备业务的发展,国内对半导体设备需求强烈,后续仍将有比较长的持续增长周期,但半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业,具有较高的技术研发门槛,行业新技术、新产品研发投入较大,投资周期长,公司目前在半导体设备业务领域仍处于研发高投入期,对公司净利润减少也产生了一定影响。综上原因,导致本期利润较上年同期减少。 (二)近期订单情况 2023年度,公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单近人民币3.7亿元。 其中2023年第四季度,伴随半导体领域恢复形势持续向好,半导体设备市场需求逐渐复苏,公司积极抓住这一市场机遇,不断提升产品交付能力,第四季度专用设备制造业务收入约为2.40亿元,同比增长约120%。报告期内,公司控股子公司上海凯世通半导体股份有限公司在技术升级、产品研发及市场拓展方面均取得重大进展,于第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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