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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务,所展示的信息不构成投资建议,信息仅供参考,历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性,请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期: 2025-06-30(发布日期:2025-07-15)
类型:预盈
内容:扣除非经常性损益后的净利润26000万元至39000万元
原因: 预计2025-01-01至2025-06-30归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为26000万元至39000万元;与上年同期相比变动38841万元至51841万元;上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-12841万元。 业绩预告原因说明: 本报告期,公司归属于母公司所有者的净利润变动的主要原因是: 1、半导体板块:受市场需求逐步回暖、公司持续深化降本增效策略以及公司供应链优化,2025年上半年半导体业务收入同比实现增长,综合毛利率及净利率亦同步提升,盈利能力得到有效增强。从季度表现来看,业务增长势头进一步巩固。第二季度收入较第一季度稳步提升,净利润实现了进一步增长,反映出业务运营效率与盈利质量的持续优化,为全年业绩增长奠定了良好基础。 2、产品集成业务板块:2024年年底,公司被列入实体清单,供应商与客户出于谨慎考量,倾向于扩大化解读和执行相关规定,致使产品集成业务2025年上半年订单量显著减少,业务收入呈现同比下降态势。得益于公司自2024年起大力推行的降本增效策略,通过优化供应链管理、加强成本控制等手段,原材料采购价格得到了有效管控,2025年上半年产品集成业务毛利率有所增长。2025年上半年,公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售,并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割,减少了产品集成业务亏损幅度。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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