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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-22）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润变动-253.02%至-152.15%
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-9800万元至-7000万元;与上年同期相比变动-7023.92万元至-4223.92万元;同比变动-253.02%至-152.15%。上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-2776.08万元。 业绩预告原因说明: 1、2024年12月,公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶华智芯微电子有限公司(下称:晶华智芯)100%股权。根据协议,交易总价中的6,000万元为有条件支付对价,将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。 报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提部分商誉减值准备。同时,公司根据业绩承诺目标的达成预期,对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计,计提部分公允价值变动损益(属非经常性损益)。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。 尽管面临短期挑战,本次收购仍有效扩大了公司的业务规模,并为公司开拓了新的市场领域。此外,虽受市场环境变化影响,公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制,但公司迅速调整市场策略,且公司带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户,逐步规模出货,公司营业收入整体保持增长态势,报告期内单季度销售业绩持续改善。 公司将通过加速资源整合与优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等,着力提升公司及晶华智芯的运营效率与盈利能力。 2、报告期内,公司持续加大产品布局力度,丰富产品矩阵,研发投入、股份支付费用的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度,公司研发费用约9,700万元,同比增长约33%,公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%,流片次数提升超110%,将为公司长期发展储备增长动力。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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