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信息仅供参考,投资风险自负,模型及数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。
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立即加入VIP日期: 2023-12-31
类型:预亏
内容:扣除非经常性损益后的净利润-14500万元
原因: 预计2023-01-01至2023-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-14500万元;与上年同期相比变动-7070万元;上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-7430万元。 业绩预告原因说明: 报告期,公司业绩下滑的原因主要有:一是,受宏观经济影响,终端市场需求疲软,半导体产业周期性波动,导致客户需求减少,市场竞争加大,产品销售单价有所降低;二是,由于公司募投项目的扩产项目实施,固定资产折旧摊销增加,行业下行,公司销售订单不及预期,导致产能未充分利用;三是,为适应公司后续的发展,公司适当的加大了人才储备和组织厚度,导致人力成本增加;四是,电费竞价上网改革导致用电单价增加,同时募投项目和扩产项目新增洁净厂房等,导致用电成本的增加。 在行业下行周期时,公司持续优化公司内部管理,持续导入优质客户,同时发展第三代半导体和硅功率器件的封装和测试,拓宽公司的产品种类,以迎接行业的复苏。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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