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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-09）
类型：预增
内容：营业收入变动16.37%至27.45%
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31营业收入为420000万元至460000万元;同比变动16.37%至27.45%。上年同期营业收入金额为360917.94万元。 业绩预告原因说明: (一)行业景气度 报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长,公司营业收入规模保持增长。 (二)产品线建设 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制;随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡,公司先进封装产品占比不断提升,产品结构持续优化。 (三)客户群拓展 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作,目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群,未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升,客户集中度将进一步提高。 (四)规模化效应 报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应初步显现,单位制造成本及期间费用率逐步降低,正向促进净利润水平提升。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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