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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-22）
类型：减亏
内容：归属于母公司所有者的净利润变动40.02%
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31归属于母公司所有者的净利润为-5.77亿元;与上年同期相比变动3.85亿元;同比变动40.02%。上年同期归属于母公司所有者的净利润金额为-9.62亿元。 业绩预告原因说明: 2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下,呈现出多领域协同发展,新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。随着国内半导体行业技术水平的不断提升,国产替代化进程快速推进,市场份额实现逐步提高。 (一)公司营收与毛利率持续增长,构建多元增长格局 在市场需求、国产替代、政策支持的共同推动下,公司始终保持较高的产能利用率;通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入,提高产品及服务的价值和竞争力,推动了公司四大应用领域收入的快速增长,构建了车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力,AI应用领域持续渗透的多元增长格局。从晶圆代工到提供系统解决方案,公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放,报告期内营业收入预计增长约25.83%。 随着整体营收规模扩大,规模效应显现,生产精细化运营有效提升,折旧摊销等固定成本逐步摊薄;叠加产品结构的不断优化和升级,公司毛利率预计达到5.92%,同比提升约4.89个百分点,持续保持增长态势。 (二)并购重组整合优化管理,提升运营效率与盈利能力 报告期内,公司通过并购重组等资本市场工具,实现了经营决策、内部管理等方面的深度协同;在公司管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化,期间费用率逐步降低;在保持相当规模研发投入的基础上,公司运营效率持续提升,核心竞争力和盈利能力不断增强。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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