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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-29）
类型：减亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润-19600万元至-12500万元
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-19600万元至-12500万元;与上年同期相比变动3599.18万元至10699.18万元;上年同期归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润金额为-23199.18万元。 业绩预告原因说明: 2025年,公司受益于全球半导体市场的持续增长,叠加2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等产品线的销售放量,实现营业收入同比增长。营业收入的增加使得归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损有所收窄。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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