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金昭:封测未来大有成长空间

金昭 来源:金昭 21-08-05 14:59
封测是整个半导体产业当中最基础的环节,有一个预测数据是从2017年-2023年半导体封装增长率达到5.2%,先进的封装领域中增速可以达到7%,并且到2023年市场规模达到390亿美元,这么大的封测市场未来会有很大的成长空间。但是这个行业的竞争度很高,在封测的选择上面要更加的谨慎一点,特别多的企业都参与在其中,我们还是要选择龙头企业。

警示:文中如涉及个股仅作案例之用,不构成任何推荐!据此操作,风险自负!

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