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金昭:封测与半导体 水涨船高共同进步

金昭 来源:金昭 21-08-09 15:07
从毛利率来看,封测排名最后;从市场表现来看,封测板块也是相较于半导体板块当中是涨幅最弱的,但是它至少是一个稳健成长的行业,不是高速增长,其次我们要看到封测产业的发展是从原来低端的集成电路的封装,一直到高端的芯片制造封装测试,所以我们要知道随着第三代半导体或者未来新的技术推出之后,封测的要求也会越来越高,在这个过程当中,它会有水涨船高共同进步的过程。

警示:文中如涉及个股仅作案例之用,不构成任何推荐!据此操作,风险自负!

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