缩量反弹

       今日两市股指缩量震荡小幅反弹，虽然缩量，但盘面看，市场情绪比较积极，上周五放量下杀的个股，今天多数实现了反包或低位冲高走势，资金比较积极，这和目前权重板块安全边际高，市场不担心指数的进一步下杀，稳指数背景下，题材则相对活跃，另一方面从周末的出口数据看，周中即将披露的7月其他宏观经济数据乐观预期有关，若数据比较乐观，后市的反弹空间，可以关注权重板块有无量能的释放。截至收盘，两市共3505只个股上涨，119只个股涨停，1172只个股下跌，6只个股跌停。

来源：阿牛智投

半导体

       今天市场有个新的概念Chiplet，就是指芯粒。这是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi架构(Modular Chip，模块化芯片)的概念，这是芯粒最早的雏形。Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

       此概念让近期比较热的半导体板块再添一把火，板块选时目前处于持有期。

国产芯片增强选时图

来源:阿牛智投

       在国产替代的大背景下，未来半导体芯片行业有望持续获得政策，资金的加持，行业的成长性以及短期的事件驱动使得板块短中皆可。而其中的封测市场，我国目前约为2880亿元，未来随着我国半导体产业国产替代步伐的加快，行业发展有望进入高速发展期。

相关公司

       通富微电：公司作为全球第五大封装测试厂商，2021年收入增长46.84%，为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域，已拥有5nm封测的工艺能力和认证。

       华天科技：公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先。摩尔定律趋缓，先进封装将改道芯片业，作为国家高新技术企业，公司现已掌握了多项先进封装技术。

       阿牛智投投资顾问：王进，证书编号：A0460620120001