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来源：季梦杰
23-05-24 17:12
指数依然承压回落，半导体和CPO大涨。
市场延续下跌，地方债等利空因素压制下，金融权重等方向承压，导致今天大A低开之后，依然下跌。此后，日本限制半导体出口利好刺激之下，半导体和光刻胶方向大涨。同时前期核心，算力CPO方向依然强势，板块内多股大涨，带动市场情绪修复。叠加低位光伏方向的较好轮动，市场一度修复接近翻红，深圳和创业板指数翻红。但之后，指数依然冲高回落，海外A50继续下跌，使得指数继续承压，金融股回落，指数逼近3200。盘面上，半导体光刻胶大涨，光伏设备，光通信、传媒等涨幅居前，其余多数下跌。
来源：阿牛智投
短期海内外不利因素叠加，经济复苏数据不佳担忧，叠加了地方债传闻，多重利空之下，使得本就缩量弱势市场下，指数在此前阶段回撤的基础上调整加大。海外美国债务危机对市场扰动。虽然从历史角度看，美债危机最终都会解决，但在此过程中，对市场风险偏好有一定的压制。
指数面临较大回调压力
来源：阿牛智投
面对市场的调整以及情绪的回落，很多投资者会较为担忧。但以往A股指数层面涨不动，也跌不动，所以指数持续下行之后，明天有望进行尝试企稳回升动作。但弱势行情下，依然有亮点，半导体大涨，依然在走国产替代逻辑。算力CPO大涨，以及AI+的带动。光伏也属于行业修复之后的轮动，但整体起势还不满足。
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季梦杰 执业证书编号：A0460619080002 ，阿牛智投业务许可证：91370100724977116F
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