玻璃基板概念异军突起，近日，大摩更新了英伟达GB200供应链的情况，认为将拉动玻璃基板新市场。受消息影响，沃格光电一字涨停，雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等个股20CM涨停。

玻璃基板 有望成为新贵

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板,玻璃基板，有望成为新贵。

英特尔表明：玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势！

英伟达GB200供应链更新！A股相关概念股受资金热捧

近日，大摩更新了英伟达 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

A股中玻璃基板相关部分公司有：

雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。

沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。

三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。

金龙机电：公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。

五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

华映科技：子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、牛产、研发与销售。

帝尔激光：在泛半导体行业，公司的TGV微孔技术，IGBT激光退火，巨量转移，激光剥离等技术在研发中。

赛微电子：目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际及非业题先做平 。

长电科技：长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。

彩虹股份：彩虹股份是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板成套工艺的公司。

TCL科技：TCL科技在玻璃基板领域有布局，公司拟投资建设新型显示器件生产线，主要生产和销售大尺寸超高清显示屏及OLED显示屏等。

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