6月13日，市场延续“科特估”行情展开，半导体、PCB、存储芯片、光刻机、光刻胶、封装测试等科技主题领涨市场，农林牧渔、航空运输、煤炭、有色金属跌幅居前，高股息防御方向走弱，拖累沪指震荡走弱，而科创板走强，截止目前下跌个股达到3100多家。

6月13日个股盘中涨跌分布图

来源：阿牛智投

大基金三期超预期来临

相比于前两期，大基金三期注册资本明显提高，达到3440亿元，超过一期（注册资本 987.2 亿元，最终募集资金总额为 1387 亿元）和二期（注册资本 2041.5 亿元）注册资本的总和，和美国《芯片法案》的政府补贴规模 （527 亿美元）接近。另外，相比前两期，国家大基金三期设置了更久的经营年限，从一期、二期的10年延长到15年，这体现了更长远的发展战略。

大基金一期成立于2014年，规模约为1300亿人民币，投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约 75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，应用约19 亿元，占比2.4%。大基金二期与一期还有一个不同，那就是其投资于半导体设备与材料的力度明显加大，更加注重产业链上游投资。共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。

大基金三期投资规模为 3440 亿元，约为前两期的总和。若按照 1：3.5 的撬动比 例预估（统计显示大基金一期资金撬动比例达 1:3.7），则大基金三期有望撬动资金超万亿，投资体量庞大。

大基金三期投资方向几何？

随着一、二期的持续投入，我国在成熟制程晶圆厂、成熟半导体设备、IC设计等环节已经有所突破。半导体2.0时代，国产化进入深水区，大基金三期有望将引导资金重点投向重资本开支的晶圆制造环节、重难点卡脖子环节光刻机光刻胶、人工智能相关领域AI算力先进封装高端存储等。

半导体指数五年月线走势图

来源：阿牛智投

综合来看，在大基金支持下，半导体产业正处于跨越式发展阶段，围绕大基金三期重点投资方向将迎来投机机遇。大基金三期对半导体产业链资本投入的撬动作用蓄势待发，半导体设备（如光刻机）、零部件、材料等关键产业链环节有望不断突破，高带宽存储 HBM、 chiplet/扇出型面板级先进封装等工艺趋势有望加速深化，各产业链相关公司将获得市场资金追捧，有望走出大波段行情，相关核心公司股价回踩应是上车时机。

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