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来源：韩愈
19-01-24 11:02
【转发】华为发布业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”
华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。
该芯片用单芯片控制最强的64T，支持超宽频谱，是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署，一次部署可以满足未来需求。华为运营BG总裁丁耕介绍，今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播，截止目前华为5G基站产品累计发货25000个。
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