通过前一篇文章的逻辑分析，笔者可以充分的了解到在未来的5G时代，对于LCP,MPI材料天线的需求趋势是很明确的。所以在5G时代带动的最明显的就是新材料的需求。由于通信处理量的大幅度的增加，以及其他的基站设备需求都是极其高的。

我们可以通过一个简单的数据来看到整体的天线带来的投资需求量大致的空间有多大。5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%；另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。

 笔者的观点是这样的，第一，中国的国内对于未来的5G手机的需求必然是非常的强大的，基本面可以做到10亿部手机全部更新换代一次，如果每一部的手机中所使用的5G 天线都比之前一代手机高出50%的需求量，那么天线材料的爆发是必然的。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在明年新iPhone用上MPI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。在智能手机天线成本组成上，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP 材料价值占比达到LCP软板成本15%。

国内的上市公司，在天线的模组这一块上布局主要有东山精密，李立讯精密，信维通信这几个，尤其是东山精密在天线的MPI产业链上已经有深入的布局。同时东山精密在软板设计和加工环节也占有重要的地位。

 东山精密的每股收益的预测值是在逐年增高的，趋势非常的明显。说明公司的盈利能力是比较强劲的，后期在指数调整完毕后，相关个股的趋势还要保持继续。所以笔者认为目前从长期的趋势面和基本面的角度看，整体5G的

并且笔者了解到LCP的性能要强于MPI，主要客户仍将选择LCP，北美大客户未来可能会选择MPI作为大部分手机的主要天线的方案，但是LCP国内的很多手机厂商也会选择作为方案。而上市公司东山精密在MPI材料上也有很大的涉及。

笔者认为 东山精密作为一家基本面非常优秀的公司，在指数企稳的时候，一定是可以从底部慢慢的出现反弹的节奏的。

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