日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中 美贸易摩 擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

前面的数据里面已经可以很清晰的看到，未来中国半导体材料的发展的潜力是非常的巨大的。笔者 相信未来中国科技的发展主要还是看三个方向，芯片，5G 和操作系统软件。

今天这篇文章的就简单的讨论一下芯片行情 的一些公司。比如兆易创新。

兆易创新在NOR Flash领域已经成长为全球龙头。2017年10月，兆易创新公告，与合肥产投签署合作协议，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元人民币，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率不低于10%。

公司收购思立微批文到手，正式切入光学屏下指纹。此次切入传感领域，并购思立微优质研发团队，有望享受 2019 年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看，去年仅 OPPO、vivo、华为等品牌部分高端旗舰机型采用屏下方案，整体出货 30+KK，19 年以来华为 P30 系列、小米 9 系列、vivo x27、OPPO F11、三星 s10 等主力机型均采用屏下指纹识别，近期需求反馈强劲。

所以这两年从公司的收入和成本的走势图看到，公司的收益还是比较平稳的，相信为来随着芯片半导体材料国产替代的加速，会进一步带动企业的收入增长。

预计行业整体迎来爆发，芯片出货预计由此前预计160-180KK 上修至 200KK 以上。我们认为除了行业龙头外，思立微作为行业领先厂商、国内第二，同样有望受益行业爆发浪潮。我们与下游终端厂、模组厂持续跟踪确认，目前思立微已经进入以 OPPO、华为为代表的国产终端龙头供应链，预计随着新一代产品迭代完成后二季度起正式放量。

最近603986的技术图上，也已经很清晰看到了资金流入的迹象，兆易创新的小级别走势图上已经很明显看到资金在底部慢慢的抢筹，并且价格从4月8号的119元，跌到目前86元上下，调整幅度35%以上，本身公司的基本面比较稳定，而且处于成长期的行业内，所以后面面临价格的反弹和修复。

在面临这未来的芯片半导体材料的国产替代的大浪潮下，公司开始逆势投入，研发强度与研发人员同步大幅提升。在去年下半年到今年一季度行业整体去库存背景下，公司大力逆势投入，研发费用绝对值、研发强度以及人员数量同步大幅提升。

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