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主题说明
分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装,扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。
光电子技术是电子信息技术的重要分支,也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信等学科交叉产生的新技术。
CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。
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