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用来连接两个固定并允许两者间做相对转动的机械装置

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chiplet（芯粒）技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程（14nm以上）的成本，实现先进制程（7nm以下）的性能和良率。

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光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信等学科交叉产生的新技术。

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光纤光缆是一种通信电缆，由两个或多个玻璃或塑料光纤芯组成，这些光纤芯位于保护性的覆层内，由塑料PVC外部套管覆盖。

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分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装，扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。

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CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

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丝杠是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的产品。广泛应用于数控机床、机器人等各种机械设备。