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主题说明
靶材是溅射工艺中的关键材料。其作用是通过高能离子轰击,将靶材原子或分子剥离并转移到衬底表面,形成特定功能的薄膜。
复合集流体是一种新型的动力电池集流体材料,具有类似三明治的夹层结构,中间层是以高分子绝缘树脂PET/PP等材料的导电塑料薄膜。
用来连接两个固定并允许两者间做相对转动的机械装置
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
是一种专门用于加速神经网络计算的处理器
印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件。
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