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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-30）
类型：预警
内容：非经常性损益12600万元
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31非经常性损益为12600万元; 业绩预告原因说明: 1、2025年度,公司受益于领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,紧抓人工智能、云计算、机器人等下游需求持续增长、全球晶圆及芯片产量相应提升的机遇,持续提升先进制程产品市场份额,公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。同时,经过多年布局,公司半导体精密零部件基地已陆续投产,半导体精密零部件产品线迅速拓展,另外得益于供应链本土化进程的加速,公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。公司预计2025年度实现营业收入约46亿元,较上年同期增长约28%。 报告期内,公司秉持“科技创新是发展新质生产力的关键因素”的理念,坚定不移地加大研发投入,提升新产品、新技术的研发能力,强化先端制程产品竞争力,持续改进提升生产制造工艺流程,及时了解客户最新需求,对客户提出的要求进行快速、高效的响应,为公司扩大全球市场份额奠定了坚实的基础。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产,目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试,为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。 同时,公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局,以满足客户需求为目标,进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类,加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产,提升公司整体竞争力,为公司未来发展打开空间。 2、报告期内,预计公司非经常性损益金额约为12,600万元,主要系公司战略投资的芯联集成等公允价值变动,转让联营企业部分股权和政府补助等因素的综合影响。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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