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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-26）
类型：预平
内容：扣除非经常性损益后的净利润变动-6.92%至9.35%
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31扣除非经常性损益后的净利润为28460万元至33435万元;同比变动-6.92%至9.35%。上年同期扣除非经常性损益后的净利润金额为30575.29万元。 业绩预告原因说明: 1、公司营业收入较去年增长的主要原因为： （1）公司核心产品“功能-结构”一体模块化产品大规模量产并交付客户。2025年，公司完成陶瓷加热器产线的搬迁工程，并持续完善相关配套设施，推动该产品产能于年内逐步释放。量产的陶瓷加热器主要供应国内半导体晶圆厂商及主流设备厂商，可装配于SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备，其中部分陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘及超高纯碳化硅套件也已实现小批量出货与客户交付。 （2）全球半导体设备市场持续复苏，叠加国产替代需求旺盛，中国大陆已逐步形成完整的半导体产业集群，半导体设备厂商采购需求显著增长，有力推动公司先进陶瓷材料零部件在半导体领域的销售收入规模实现持续增长。2025年，公司来自国内外半导体设备厂商的产品销售收入较2024年同期继续保持增长。 2、公司归属于上市公司股东的净利润的增长率低于营业收入增长率的主要原因为： (1)公司营业收入结构有所变化，受半导体领域陶瓷结构件产品市场需求旺盛的驱动，该类产品营业收入增速高于“功能-结构”一体模块化产品，进而推动陶瓷结构件营业收入占比较2024年同期进一步提升。由于陶瓷结构件毛利率低于模块化产品，故2025年公司整体毛利率较2024年同期有所下降。 (2)为保障客户交付履约能力、巩固市场核心竞争力，2025年公司持续加大研发投入。一方面，公司聚焦战略发展需求，新增立项多个研发项目，同步扩充研发团队规模；另一方面，自2025年下半年起，公司收购了苏州铠欣半导体科技有限公司，将其研发资源与投入纳入公司体系，进一步推动整体研发费用的提升。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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