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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2025-06-30（发布日期：2025-07-15）
类型：预警
内容：非经常性损益减少2435万元
原因： 预计2025-01-01至2025-06-30非经营性损益与上年同期相比变动-2435万元; 业绩预告原因说明: (一)主营业务影响。 报告期内,折合6英寸的半导体硅片销量为927.86万片(含对立昂微母公司的销量117.62万片),同比增长38.72%,环比增长9.95%,其中12英寸硅片销量81.15万片(折合6英寸324.59万片),同比增长99.14%,环比增长16.68%。 报告期内,半导体功率器件芯片销量94.20万片,同比增长4.48%,环比增长2.12%。 报告期内,化合物半导体射频芯片销量1.37万片,同比减少22.36%,环比减少38.69%,销量减少的原因是公司调整产品销售结构,减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降,但产品平均销售单价同比上升18.96%,环比上升15.76%。 报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:一是随着公司扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销成本同比增加约7,370万元;二是基于谨慎性原则,本报告期计提了约9,600万元的存货跌价准备;三是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额导致利润减少约1,786万元。 (二)非经营性损益的影响。 公司本报告期内归属于上市公司股东的非经常性损失同比减少约2,435万元,主要系报告期内公司持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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