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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-22）
类型：预警
内容：非经常性损益增加3995万元
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31非经常性损益与上年同期相比变动3995万元; 业绩预告原因说明: (一)主营业务影响 报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因: 1、随着公司扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元,同比增加约18,463.00万元。 2、基于谨慎性原则,本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。 3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。 4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司收购金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏,主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级,半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势;加之产销规模的稳步扩张,尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长,硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下,硅片业务(含对立昂微母公司的销售)的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中,12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善,由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%;受此影响,硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。 报告期内,得益于半导体行业景气度的持续复苏,下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响,公司主要产品产销量变动如下:(1)半导体硅片(出货面积折合为6英寸)的销量约1,939.41万片(含对立昂微母公司的销量248.16万片),同比增长约28.20%,其中:12英寸硅片销量约178.57万片(折合6英寸约714.29万片),同比增长约61.90%。(2)半导体功率器件芯片销量约194.42万片,同比增长约6.69%,其中:FRD芯片销量约22.68万片,同比增长约87.04%。(3)化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片,同比增长约0.7%,产品结构实现优化,高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中:VCSEL芯片销量约0.27万片,同比增长约656.82%;pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片,同比增长约26.12%;HBT芯片销量约2.99万片,同比下降约6.30%。 报告期内,受益于市场需求的增长,公司预计实现主营收入约355,600.00万元,同比增长约16.08%,其中:(1)半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破,预计实现主营收入约267,867.85万元(含对立昂微母公司的29,413.55万元),同比增长约19.66%,其中:12英寸硅片实现收入约85,937.36万元,同比增长约65.63%。(2)半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元,同比下降约2.16%,其中:FRD芯片实现收入约17,841.78万元,同比增长约96.18%。(3)化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元,同比增长约10.84%,其中:VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元,同比增长约723.30%;pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元,同比增长约18.75%;HBT芯片实现收入约19,023.67万元,同比下降约3.63%。 (二)非经常性损益的影响 本报告期内,公司非经常性损益大幅增加,归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元,主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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