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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期： 2025-12-31（发布日期：2026-01-21）
类型：预增
内容：扣除非经常性损益后的净利润变动77.7%至91.16%
原因： 预计2025-01-01至2025-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为26400万元至28400万元;与上年同期相比变动11543.22万元至13543.22万元;同比变动77.7%至91.16%。上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为14856.78万元。 业绩预告原因说明: 2025年度,公司净利润预计实现较快增长,主要得益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局。全球人工智能算力爆发、汽车电子化趋势共同驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代,公司作为全球直写光刻设备龙头,高端LDI设备精准匹配市场升级需求,订单需求旺盛,产能利用率维持高位。与此同时,公司高精度CO激光钻孔设备已获头部客户采纳,显著拓展了产品矩阵与市场空间。在泛半导体业务方面,面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付,半导体业务逐步放量,成为新的增长动力。此外,公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力,共同推动公司业绩迈上新台阶。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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