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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务,所展示的信息不构成投资建议,信息仅供参考,历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性,请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。(数据来源于公开数据)
报告期: 2025-12-31(发布日期:2026-01-30)
类型:预盈
内容:扣除非经常性损益后的净利润2200万元至2700万元
原因: 预计2025-01-01至2025-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2200万元至2700万元;上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-1988.33万元。 业绩预告原因说明: 报告期内,全球半导体行业高性能算力领域的技术迭代持续推进,相关芯片产品的量产规模逐步增长。随着芯片制程工艺与封装集成度的不断演进,成品测试(FT)环节的测试复杂度随之提升,对测试信号的传输质量及测试环境的稳定性提出了更高层级的技术要求。受此影响,产业链后端测试环节对高规格精密测试探针等耗材的需求结构发生变化,技术规格的升级成为驱动相关精微零部件需求增长的主要因素。 公司作为全球算力芯片供应链的供应商,报告期内,核心产品FT测试探针紧跟客户的技术标准升级,有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。由于高性能芯片测试位点及单次测试周期的变化,FT测试探针作为关键耗材的单位消耗量及周转频率有所提升,公司在既有供应体系内的订单规模稳步释放。此外,公司通过保障高规格产品的持续供应与技术响应,支撑了下游客户高性能芯片在量产阶段的测试效率,整体业务结构得到进一步的优化,从而带动了本年度公司经营业绩的增长。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。

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