英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋发布了全球首款量产CPO硅光交换机，简单说就是把光和电的转换直接做进了芯片里，不用再经过传统光模块中转。这样做的好处是速度快、省电，能效提升了3.5倍，标志着光互联从"插光模块"的时代进入了"芯片直接发光"的新阶段。

同时，英伟达上调了未来三年收入预期到至少1万亿美元，并发布了Vera Rubin平台的7款新芯片和5款新机柜，从芯片到整机柜完整重构AI基础设施。

存储市场方面，由于AI算力需求爆发，HBM高带宽内存产能紧张，挤压了传统NAND闪存的供应。三星已经在一季度涨价，二季度还要继续涨，SK海力士和铠侠也在跟进。现在存储原厂话语权很强，下游只能接受涨价，传统存储的涨价周期还在持续。

年内重点关注AI+应用特别是B端；AI的底层芯片中的存储芯片HBM；AI+应用的推广，会大幅提升算力芯片中的推理芯片的需求量。