复合集流体板块近期上涨，源于产业化瓶颈取得关键突破。此前复合铜箔极耳焊接质量差、设备成本高昂，制约规模化应用。本轮胜利精密打通全金属极耳焊工艺，通过剥离PET层形成纯铜极耳，彻底解决焊接难题并改善过流性能，已获大客户技术授权；三孚新科同步解决水电镀易划伤问题，设备价值量提升。产业链呈现"集中化+价值重构"特征：胜利自研磁控设备产线适配比例提升，三孚水电镀技术壁垒凸显。4月中下旬胜利量产定型线审厂在即，订单落地确定性增强。叠加两家标的今年基本面反转预期，板块从"主题炒作"转向"业绩兑现"右侧买点。

“我看好半导体，特别是存储芯片的HBM行业。”

上周一的观点，正在被市场验证。涨价潮确实蔓延开了——联电、力积电这些成熟制程大厂4月起涨价最高一成，德州仪器、恩智浦等国际巨头也跟进，TI部分产品涨幅甚至达85%，成本传导效应明显。

核心逻辑还是AI带来的爆发式需求。大模型迭代让全球Token消耗量激增，海量数据存储需求跟着井喷。但海外原厂把产能都往高利润的HBM和DDR5倾斜，普通存储芯片的供需缺口反而在扩大。

国产这边也在加速突围。长江存储、长鑫存储技术不断突破，产能和良率都在稳步提升。AI需求爆发叠加国产替代，存储还有空间。