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主题说明
利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池。
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
多层陶瓷电容器,是电子整机中主要的被动元件之一。
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