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主题说明
chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
一种能够持续进行的核聚变反应,其目标是通过控制核聚变过程,实现安全、稳定和高效的能量输出。
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