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主题说明
分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装,扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。
将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术
采用HJT结构的硅太阳能电池
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