7月18日，早盘Chiplet板块走强，甬矽电子20CM涨停，晶方科技涨停，通富微电、华天科技、中京电子、长电科技等跟涨。

Chiplet盘中涨幅top10

来源：阿牛智投

Chiplet 先进封装加速发展

CHIPLET，又称芯粒，是将芯片粒子化再拼装的一种工艺手段，以实现性能的提升和成本的降低。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序， 据据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测市场规模稳健增长，2022 年 达到 815 亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重 要的作用。Yole 预计，2025 年全球先进封装占比将达到 49.4%，先进封装将成 为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯 片集成、2.5D/3D 堆叠的 Chiplet 技术得到加速发展。

Chiplet：算力时代的共同选择

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet 技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。Chiplet 技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入 HBM 存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。目前 Chiplet 已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel 等半导体巨头共同成立了 UCIe 产业联盟，Nvdia A100/H100、AMD MI300 等主流产品均采用了 Chiplet 方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。

Chiplet波段特征明显

Chiplet板块包含19家公司，总市值为4700多亿，Chiplet板块是近期的热门板块，最近一周表现优于99%的板块，涨幅达到4%。和该板块涨跌联动最大的板块是中小板综，近期走势强于联动指数。

Chiplet五维评分

来源：阿牛智投

Chiplet板块综合评分为56分，其中波段特征满分，可参考增强选时操作，整体仓位不超过27%。增强选时风险回报率0.61，板块风险回报率0.18。

Chiplet板块国产替代产业链相关公司

先进封装行业前景广阔，Chiplet 技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。国产供应链公司在 Chiplet 应用加速下的成长潜力。

1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、 伟测科技；

2）封测设备厂商——长川科技；

3）封装材料厂商——兴森科技、 华正新材、华海诚科、方邦股份。

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